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群翊布局智能制造 跟领导客户齐成长

苹果今年 iPhone 8 新机制程导入最新类载板,带动 PCB 供应链营运增添新动能。 今年苹果即将推出采用AMOLED面板的十周年纪念机种iPhone 8,且因为线路传输用类载板(Substrate Like PCB,简称SLB )线宽规格 ,今年推出的三款机种的主板,确定都采用类载板制程产出。 群翊公司的智能全自动干燥设备,在SLB制程受到华通、奥特斯、景硕、臻鼎、欣兴、美维等主要大厂的肯定采用,大放光芒。

已投入智能制造多年的群翊工业,董事长陈安顺指出,「要智能制造、产品要智能化,我们拥有软件研发部门,我们比别人更早着手智能化设备的开发,群翊就是最好的解决方案! 」

在干燥、涂布、曝光及自动化等领域表现亮眼的群翊,早准备好应对智能制造的趋势,因为面对终端领导大厂的严苛期许,高阶客户对供应链的要求转化为自诩的竞争力指标 : 质量、价格、交期、服务,基于群翊远高于同业的研发团队比重,汇整研发能量,尽全力满足客户的要求,在美国英特尔、日月光、南电等厂商的历练下,逐步累积别人带不走的智动化软件讯息整合能力。 包括SECS/GEM架构,输出的real-time实时信息格式要求,从感应(sensor)、通信(机联网)、罗辑信息等,足以协助客户携手迈向PCB智能制造。

 

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