蘋果制程導入最新類載板，帶動 PCB 供應鏈營運增添新動能。群翊公司的智慧全自動乾燥設備，在SLB制程類載板(Substrate Like PCB，簡稱SLB )受到華通、奧特斯、景碩、臻鼎、欣興、美維、深南、名幸等主要大廠的肯定採用，大放光芒。

已投入智慧製造多年的群翊工業，董事長陳安順指出，「要智慧製造、產品要智慧化，我們擁有軟體研發部門，我們比別人更早著手智慧化設備的開發，群翊就是最好的解決方案！ 」

在乾燥、塗布、曝光及自動化等領域表現亮眼的群翊，早準備好應對智慧製造的趨勢，因為面對終端領導大廠的嚴苛期許，高階客戶對供應鏈的要求轉化為自詡的競爭力指標 : 品質、價格、交期、服務，基於群翊遠高於同業的研發團隊比重，彙整研發能量，盡全力滿足客戶的要求，在美國英特爾、日月光、南電等廠商的歷練下，逐步累積別人帶不走的智動化軟體訊息整合能力。 包括SECS/GEM架構，輸出的real-time即時資訊格式要求，從感應(sensor)、通信(機聯網)、羅輯資訊等，足以協助客戶攜手邁向PCB智慧製造。